APR33-33-12CB/A01

Producentens varenummer:	APR33-33-12CB/A01
Fabrikant:	CTS Corporation
Del af beskrivelse:	HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE
Dataark:	APR33-33-12CB/A01 Dataark
Blyfri status / RoHS-status:	Blyfri / RoHS-kompatibel
Lagertilstand:	På lager
Send fra:	Hong Kong
Forsendelsesmåde:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

BEMÆRKNING: CTS Corporation APR33-33-12CB/A01 er tilgængelig på chipnets.com. Vi sælger kun ny og original del og tilbyder 1 års garantitid. Hvis du gerne vil vide mere om produkterne eller ansøge om en bedre pris, så kontakt os venligst, klik på onlinechatten eller send et tilbud til os.

Alle Eelctronics-komponenter vil blive pakket ind meget sikkert med ESD antistatisk beskyttelse.

package

Specifikation

Type	Beskrivelse
Serie	APR
Pakke	Box
Delstatus	Active
Type	Top Mount
Pakke afkølet	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Vedhæftningsmetode	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Form	Square, Pin Fins
Længde	1.283" (32.60mm)
Bredde	1.283" (32.60mm)
Diameter	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.457" (11.60mm)
Effektdissipation @ temperaturstigning	-
Termisk modstand @ tvungen luftstrøm	3.80°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ Natural	-
Materiale	Aluminum
Materiel finish	Black Anodized

KØBEMULIGHEDER

Lagerstatus: Forsendelse samme dag

Minimum: 1

Antal	Pris per stk	Udv. Pris
1: $5.09740 100: $5.09740

Fragtberegning

US $40 af FedEx.

Ankom om 3-5 dage

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Gratis forsendelse på de første 0,5 kg for ordrer over 150$, Overvægt vil blive opkrævet separat

Populære modeller

Denne vare er blevet tilføjet til din indkøbskurv.