RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B38791W1167W310
Billedet er til reference, kontakt os venligst for at få det rigtige billede
B38791W1167W310
| Producentens varenummer: | B38791W1167W310 |
| Fabrikant: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| Del af beskrivelse: | SAW DUPLEXER SMD |
| Blyfri status / RoHS-status: | Blyfri / RoHS-kompatibel |
| Lagertilstand: | På lager |
| Send fra: | Hong Kong |
| Forsendelsesmåde: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- BEMÆRKNING
- RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B38791W1167W310 er tilgængelig på chipnets.com. Vi sælger kun ny og original del og tilbyder 1 års garantitid. Hvis du gerne vil vide mere om produkterne eller ansøge om en bedre pris, så kontakt os venligst, klik på onlinechatten eller send et tilbud til os.
Alle Eelctronics-komponenter vil blive pakket ind meget sikkert med ESD antistatisk beskyttelse.
Specifikation
| Type | Beskrivelse |
|---|---|
| Serie | * |
| Pakke | Tape & Reel (TR) |
| Delstatus | Obsolete |
| Type | - |
| Frekvensbånd (lav / høj) | - |
| Dæmpning med lavt bånd (min / max dB) | - |
| Højbåndsdæmpning (min / max dB) | - |
| Returtab (lavt bånd / højt bånd) | - |
| Monteringstype | - |
| Pakke / kasse | - |
Lagerstatus: Forsendelse samme dag
Minimum: 1
| Antal | Pris per stk | Udv. Pris |
|---|---|---|
|
Ring til mig |
||
Fragtberegning
US $40 af FedEx.
Ankom om 3-5 dage
Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Gratis forsendelse på de første 0,5 kg for ordrer over 150$, Overvægt vil blive opkrævet separat
Populære modeller
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
Tilføjet til kurv!
Denne vare er blevet tilføjet til din indkøbskurv.